darabolás
Lézervágó technológiánk a Microstep MSF 3001.15 L + T500 fiber síklemez és csőlézer vágó berendezésen alapul. Lézervágó berendezésünk jelenleg 2D-s lézervágó fejjel üzemel, ugyanakkor még ebben az évben beszerzésre kerül egy 3D-s lézervágó fej, amely újabb technológiai lehetőséget nyit meg cégünk és így partnereink számára.